随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设，我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求保持快速增长。

当前中国集成电路市场规模不断扩大，且在设计和封装测试领域出现了具有一定国际领先地位的设计和封装测试厂商，但是我国集成电路行业整体技术水平与发达国家尤其是美国有着较为明显的差距，我国很大一部分集成电路需要进行进口，贸易逆差巨大。

近年来国内不断出台政策，以促进我国半导体行业落后局面的改善，2018年4月以来，中兴、华为等被美国商务部列入实体名单，更加引发了社会对我国半导体行业的关注。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略，2014年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，半导体产业及相关材料将在我国受到充分的优惠政策。中国未来的半导体行业将有着良好的政策支持。

科技将继续渗透到消费者、企业和工业设备，从电池到汽车的方方面面，相关企业负责人指出，有几类芯片具有增长潜力，以支持需求。他们特别强调了传感器/微电子机械系统、模拟/射频/混合信号以及微处理器、微控制器和内存保护单元最有潜力。

随着物联网、5G、联网汽车等技术的日益普及，对不同类型的联网技术的需求正在增加，这将推动该行业未来的增长，这些技术需要大量的芯片组件，这将迫使领先的半导体公司增加库存，以满足客户不断增长的需求。