LED封装全自动检测系统提供了产品全尺寸自动化品质管控方法：利用非接触式光学测量和治具载台移动快速获取产品相关特征，并通过强大的测量软件算法处理得到相关尺寸结果，最终对产品质量做出客观精确的测量与判定。

设备优势

1、通过治具定位，建立基准，可一次编程，后续测量只需摆放好产品执行程序即可（具体以实际产品为准）。

2、采用高精密零部件及先进图像算法实现超快测量速度，1S内可以快速得到产品尺寸

3、定制夹具，可批量摆放，实现批量测量。

4、行程范围内全方位测量，减少频繁上下料及单片手动移动时间，提高工作效率及人工利用率。

5、自动生成测量数据报告，可通过连接客户MES生产管理等系统，直观分析数据。