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高精密零部件测量

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高精度全自动影像测量仪

HP系列搭载1:13高分辨率自动同轴光光学系统,集非接触式影像、激光和接触式探针检测功能于一体,可全面确保精密工件加工工艺的二维尺寸、高度尺寸、空间尺寸准确性,根据不同产品的工艺需求搭配不同的软硬件可满足3C行业、液晶行业、医疗行业、半导体行业等上下游工艺中的不同生产需求,提高生产效率。

产品详情

高精度全自动影像测量仪-HP系列

全新高精度设计,空间测量高度可达300mm

采用全花岗石结构,固定桥式,移动工作台结构,精密滚珠丝杆,中央直线电机驱动有效减少阿贝误差情况下提升了设备的高速性、静音性、平稳性、实现高精度测量。

HP系列搭载1:13高分辨率自动同轴光光学系统,最大放大倍率可达580X,集非接触式影像、激光和接触式探针检测功能于一体,可全面确保精密工件加工工艺的二维尺寸、高度尺寸、空间尺寸准确性,根据不同产品的工艺需求搭配不同的软硬件可满足3C行业、液晶行业、医疗行业、半导体行业等上下游工艺中的不同生产需求,提高生产效率。


规格参数:image.png

光源系统:

表面光源:LED冷光源,可程式四环八区光源

轮廓光:专利平行光路LED光源

外置光源:2环可升降大角度光源


软件功能:

几何元素评价包括:直线度、平面度、翘曲度、对称度、垂直度等;

软件可灵活、直观、简单的设置和转换测量坐标系,可以在任何位置插入、调用坐标系,测量特征自动换算到当前坐标系下;

配备专业的测量软件,电脑联机控制,通过电脑进行测试编辑、数据处理、结果计算、试验报告和数据存储等功能;兼容LIMS 连接;

系统应采用最新版的Window中文界面,软件可选用简体中文、英文等操作语言;测量软件系统评定原理及数据处理方法符合ISO标准;

软件使用权限设定,具有管理员设定参数权限设定,程序编辑权限设定;

软件具有精度箭靶图分析功能,满足制程能力需求;具备二维 CAD 轮廓和三维造型的自动匹配检测;

软件可灵活、直观、简单的设置和转换测量坐标系,可以在任何位置插入、调用坐标系,测量特征自动换 算到当前坐标系下;

试验报告可选择 PDF、Word和Excell等格式,可设计报告中各种测试结果、统计结果等内容;

SPC 分析:可以计算 CA、CP、CPK、DRL、DRR、DR、MAX、MIN、AVG、RANGE、STD,并可以绘出 X-R 图,散点图,折线图,柱状图等。