半导体最学术的解释是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间并且导电性可控的材料，而在我们的日常生活中提到的半导体基本是指半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域的应用。

这些领域中最为人熟知的就是集成电路芯片（例如Intel处理器，手机内存，闪存等等），所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业（另外主要还有分立器件以及光电器件两个大类）。

不吹不黑，芯片是我们一切现代生活的基础，从电视电脑到汽车手机，可以说只要涉及到人机互动的设备都需要芯片。

科唯仪器根据各个行业封装要求自主研发一款针对半导体类小而精的产品进行高精高效率测量的检测设备——TTE-X系列。

芯片封装完成后测量验证要素：

1、测量芯片位置尺寸

2、测量芯片XY位置

3、测量封帽后芯片同心度

4、测量共晶后芯片同心度、高度、打线的焊盘大小

5、测量焊盘高度、线弧高度

6、PCB的芯片与基板，插入之后的芯片高度和角度

7、绑定线高度

应用优势：

1、设计理念化繁为简，搭载高倍物方远心镜筒，实现精而准的测量

2、测量界面直观简洁，使用人员可直接判断工件合格与否